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产品介绍

主要用于汽车工业的动力电子产品、仪表盘，大 批量生产，钢模和分路器使用焊膏焊接在DBC上，使用真空技术模式下生产，全自动处理

一、 HX- HPK系列甲酸真空回流焊特点

1、此设备采用进口平台研发生产，真对半导体功率器件，IGBT.等需要锡膏焊片真空焊接的的产品。

2、此设备采用工控嵌入式控制系统，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确

3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持SECS/GEM数据交换。

4、设备可以根据不同的产品自动可视化调节真空泵的抽气速度和设置分段抽真空，防止焊接元件偏移和产生锡珠。

5、内置冷水管的密封圈，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏

6、最大真空度可以达到0.1KP，；Void Single<1%，Total<2%

7、精确定量甲酸、氮气控制系统，不仅大幅节约氮气、甲酸，更有效减少残余甲酸排放。

8、设备采用自动巡检系统，可提前检测设备运行状况，预判设备故障，提前排除设备故障。

9、此设备完美替换PINK甲酸真空回流焊

二、热传导系统性能

1、高效热传导使加热和冷却过程使用的温度梯度能够得到适当调节。该温度范围可用于所有产品尺寸和重量，而与产品热质量无关。

2、在热风对流或蒸汽的传统回流炉中，焊料通常在重质底座达到润湿温度前即被熔化，而且不良的润湿效果是产生气泡的主要原因；

3、共晶系统使用的接触热传导法使底座首先加热，焊料在重热质基座达到润湿温度后才会熔化，加热板具有很大质量且以恒温工作，

因此能够在IPC/JEDEC 温度范围内完成几乎所有产品的焊接工作。

三、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工艺步骤

1、腔室 #1

（装载产品）载具进入腔室，关闭闸门

排出空气，再注入（惰性）氮气

同时进行预加热，并保持预设的工艺时长

2、腔室 #2

继续加热到焊料熔解，

使用真空(<10 mbar)控制技术消除空洞（气泡），并保持设定时长

充入氮气，载具传送去冷却腔室

3、腔室 #3

以可调梯度在惰性气体中完成冷却

四、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工艺

加热板可承重 > 30 Kg，产品放置于夹具在腔体间传输

通过上升加热板，使其与夹具载板靠近或接触来导热；并由间隙距离来调控升温梯度（斜率）

在加热到液态相时通过真空技术消除气泡

在独立腔室内完成冷却，通过调节载具与冷却台板的间距控制降温梯度