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凯格GKG锡膏印刷机GKG-G9 PCB板高精度印刷

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135-1032-6713 立即咨询

产品介绍

凯格GKG锡膏印刷机GKG-G9 PCB板高精度印刷


一、GKG-G9全自动锡膏印刷机标配功能介绍:

1、CCD数字相机系统
全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点)适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等哥类型不同颜色的PCB。


2、高精度PCB厚度调节顶升平台
结构紧凑可靠，升降平稳，PIN针高度软件自动调节，可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。


3、导轨定位系统
国际实用新型发明””。可拆卸，可编程的柔性侧夹装置，针对软板，翘曲形变之PCB，进行"特的顶部压平，通过软件编程，可自动伸缩，不影响锡厚。


4、全新的刮*结构设计
采用新型混合型刮*系统，提高运行稳定性及延长使用寿命。


5、高速度网板清洗
滴淋式清洗结构，有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净，且能通过软件控制滴淋长度。


6、全新多功能界面
简洁明了，便于操作。实时温度遥控功能。


GKG锡膏印刷机


二、GKG-G9全自动锡膏印刷机的选项功能:
1、钢网检测功能
通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网的网孔进行实时检查，从而快速检测并判断出铜网清洗后是否堵孔，并进行自动清洗，是对PCB板的2D检测的一种补充。


2、自动点胶系统
针对不同印刷工艺要求，可在印刷完后，对PCB板进行准确的点胶，点锡，画线，填充等功能操作;同时点胶机头上还配备有加热功能，可在环境温度较低时，对胶水进行加热，提高胶水的流动性。


3、瓶式自动加锡及锡膏检测功能
移动式自动加锡膏，保证锡膏品质及钢网中锡膏量，从而保证客户的印刷品质及提高生产率通过检测装置，智能管理钢网上锡膏余量并能与自动加锡形成闭“控制，保证锡膏品质。


4、SPI联机
与SPI联机形成闭环系统，当收到SPI印刷不良的反馈信息后，机器会自动根据SP)反馈偏移量自动进行调整，XY方向偏移可在!移河部构移粥可在成并清洗钢网，提高印刷品质与生产效率，构成完整的印刷反馈系统。


5、引领工业4.0的兼容性
通过对机器状态，参数的自动上传或输出，为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接，实现楼，实庆可追湖性;智能管控设备保养，根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。


6、BTB
BTB为用户生产线配置提供"大的灵活性，可以领用G9 BTB出色的印剧性能，获得双通道输出。


凯格GKG锡膏印刷机


三、GKG-G9+全自动锡膏印刷机技术参数及规格
基板处理
基板尺寸(XxY)450x340mm
基板尺寸基50x50mm
板厚度尺寸0.4~6mm
基板重量3kg
基板边缘间隙2.5mm
过板高度15mm
传输高度900±40mm
传送速度：分段控制速度1500mm/s(Max)
传输方式：一段式传输导轨
基板夹持：自动伸缩式上压片、柔性夹边、真空吸附功能
基板支撑方式：磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台

影像
影像视域：10x8mm
基准点类型：标准形状基准点、焊盘、开孔
摄像机系统：上/下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配

性能
系统对准精度和重复精度：(+12.5um@6a，CPK>2.0)
实际焊膏印置重复精度：(±18um@6a，CPK>2.0)
基于第三方测试系统(德国CTK）：验证的实际焊膏印刷位置重复精度
印刷周期印：<7.5sec(不包括印刷及清洗时间)

刷参数
印刷区域：530x340mm
印刷脱膜：0-20mm
印刷模式：单或双刮*印刷
刮*类型：胶刮*/钢刮*(角度45/55/60)
印刷速度：6~200mm/sec
印刷压力：0.5~10Kg
模板框架尺寸：370x370mm~737~737mm
清洗方式：加强型真空吸附;干、湿、真空三种模式;来回清洗

设备
功率要求：AC220V+10%,50/60Hz，2.5KW
压缩空气要求：4~6Kgf/cm²
耗气量：约5L/min
工作环境温度：-20°C~+°C
工作环境湿度：30%~60%
设备尺寸(去除三色灯)：L1158xW1400xH1530(mm)
重量：约1000Kg