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VI 3D锡膏检测设备 PI Series 1. 自动编程可用于新产品的检测 2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测 3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘 4. 3D超大图像检查更便于使问题判断 5. 通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控
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