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135-1032-6713 立即咨询标准配置 | 规格 |
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机器对准能力 | >2Cpk @ +/- 12.5μm, 6 Sigma # |
过程校准能力 | >2Cpk @ +/- 20μm, 6 Sigma # |
周期 | 8 secs (7 secs with HTC option) |
最大印刷面积 | 510毫米 *(X)X508.5毫米(Y) |
ISCANTM机器控制 | 采用CAN总线网络运动控制 |
操作系统 | Windows XP |
操作界面 | 彩色TFT触摸屏显示器,键盘和轨迹球 DEK的Instinctiv软件。机可安装在左侧或右侧。 |
相机 | 鹰眼1700的数码相机,采用IEEE 1394接口,多通道,LED照明,FOV 11mm x 8.5mm |
相机定位 | 旋转电机和编码器与4微米分辨率 |
刮刀压力机制 | 软件控制,机动,具有闭环反馈 |
模板定位 | 自动加载纳入刮刀滴盘 |
模板对齐 | 通过电动驱动器X,Y和西塔 |
刮刀 | (含1套)钳位双培边缘刮刀 |
模具 |
磁性模具引脚 19mm直径x25 4mm直径x25 |
模具偏差监视 | 通过刮刀压力反馈工具设置的验证 |
人机界面 | 上线和下线FMI包含 |
连通性 | RJ-45LAN(联网)和USB2接口可用 |
三色信号灯 | 可编程的报警声 |
温度/湿度传感器 | 进程环境监测 |
温度/湿度传感器 | 进程环境监测 |
运输系统 | 规格 |
类型 | 单件3mm圆头运输皮带,前导轨固定 |
ESD兼容性 | 黑色传送带和导轨具有大于10的表面电阻率 |
宽度调整 | 可编程机动后轨道 |
传输方向 | 左到右、从右到左、左到左、右到右 |
基材处理大小(最小) | 50毫米(X)X40.5毫米(Y) |
基材处理尺寸(最大) | 620毫米(倍)* x508.5毫米(Y) |
基材厚度 | 0.2mm至6毫米 |
基板重量(最大) | 1千克 |
基板翘曲 | 最多7mm包括基板厚度 |
基板夹具 | 专利的过顶夹 |
基材处理功能 | 单件3mm圆头运输皮带,前导轨固定 |
工艺参数 | 规格 |
印刷压力 | 0千克20公斤 |
印刷速度 | 2mm/sec到300mm/sec |
印刷差距 | 0mm到6mm |
基板分离 | 速度:0.1mm/sec至20mm/sec,距离为0mm至3毫米 |
视力 | 规格 |
视觉系统 | Cognex |
基准识别 | 自动基准教,找到结合0.1毫米基准捕获 |
基准点 | 2或3个 |
基准类型 | 合成基准库或独特的模式识别 |
基准尺寸 | 0.1mm至3毫米 |
基准位置 | 任何地方基板 |
基准错误恢复 | 自动调整照明 |
特征:
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设备对位能力2 Cpk @ ± 12.5μm 6-Sigma
8秒印刷周期时间
HawkEye® 1700 印刷后检验
DEK Instinctiv™ V9 用户界面,包括实时反馈、在线帮助和出错修复
ISCAN 智能可升级控制局域网络
半自动钢网装载
处理标准尺寸板能力;最大508mm×508mm
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优点:
标准支撑夹具台
固定钢网夹持系统
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DEK Instinctiv™ V9 使设置更快速、首次印刷准备时间更短、操作员所需培训更少、避免出错更加容易
接受全部行业尺寸钢网,使用VectorGuard®,产品转换更快
快速产品转换以硬度业务需求时的快速再分配
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798790百万文字论坛下载专注为电子制造商提供如下SMT设备:
MPM印刷机、Koh Young SPI、Easa回流焊
西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机、雅马哈贴片机、环球贴片机
美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备、贴片机出租租赁
等整条SMT生产线设备,以及SMT零配件、SMT配套材料、服务和解决方案。