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ASMPT全自动软锡固晶机 SD8312

为配合功率半导体市场, ASMPT 现在为您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩阵等, 呈献先进的软焊料粘片机 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圆处理、领先的粘片速度以及高密度的引线框架处理能力, 适合您今天及新一代的需要。

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ASMPT全自动软锡固晶系统
尺寸：宽 x 深 x 高
1,950 x 1,600 x 1,400 mm
ASMPT全自动软锡固晶系统特色
新一代 SD8312 系列为 12” 软锡固晶建立新标准
通用式工件台设计，可处理高密度引线框架
结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机
精确控制固晶时的含氧水平

AB 芯片处理能力

798790百万文字论坛下载专注为半导体封装制造商提供如下封装设备：
固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备
等整条半导体封装生产线设备，以及设备零配件、设备配套材料、服务和解决方案。