托普科诚邀您出席 NEPCON ASIA 2020（深圳）展览会
托普科诚邀您出席 NEPCON ASIA 2020（深圳）展览会
NEPCON ASIA 2020亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将于2020年8月26-28日在深圳会展中心（福田）隆重举行，本次展会将提供电子行业全产业链解决方案：覆盖PCB、贴装、组装、测试、汽车电子应用、线束及线束制造。将重点围绕电子制造行业的核心需求，重点呈现数字化制造、精益生产、产品可靠性等主题，及通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的行业应用方案。
本次展会，托普科与K&S联袂展出，将在深圳会展中心（福田）1号馆1B81号展区，将携重磅核心产品：K&S HYbrid3 半导体晶圆贴片机、Inotis锡膏印刷机、EMS智能制造沙盘亮相本次展会，期待与您相约。
K&S HYbrid3 半导体晶圆贴片机
产品特点
1.先进的 PCB collision检测
2.无撞击力 = 无元件开裂
3.对闭合环路的放置进行压力控制
4.放置工艺检验 （根据 blue-print value)每次放置都可以进行检验
5.PCB 表面 mapping 使其它放置头也能进行贴装，不影响放置高度
6.适用于Flip chip，嵌入式贴装，及各种高精度元件贴装。
Inotis锡膏印刷机
产品特点
1.BK独立脱膜功能
2.RPSS实时压力控制系统
3.PCB弯曲夹板解决方案
4.自动装置钢网
5.双臂式立体刮刀装置
6.三段轨道传送系统
7.可调式钢网框架
EMS智能制造沙盘
温馨提示
1. 请做好自我健康状况监测，确保此前未接触过感染病者或疑似感染病者，14天内未到过疫情高风险地区。
2. 进馆前，请提前做好个人健康申报，主动出示的疫情防控行程卡和扫描深圳公安码进行实名登记，获取绿码。
3. 所有进馆人员需携带本人有效身份证原件进场。
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